{"product_id":"hb00600-semi-hb6-test-method-for-measurement-of-thickness-and-shape-of-crystalline-sapphire-wafers-by-using-optical-probes","title":"HB00600 - SEMI HB6 - 光学プローブを使用した結晶質サファイアウェーハの厚さと形状の測定のための試験方法","description":"\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの規格は、HB-LED グローバル技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2015 年 12 月 4 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2016 年 3 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版は2015年6月に出版されました。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e結晶質サファイアウェハ（CSW）は、化合物半導体デバイス、特に高輝度発光ダイオード（HB-LED）を製造するための基板として使用されます。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e SEMI HB1 では、デバイス製造に適した CSW に対して、形状や表面特性を含む多数の要件が定義されています。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e厚さ（厚さ、厚さのばらつき、局所的な厚さのばらつき）およびウェーハ形状（反り、反り、反り）は、HB-LED の製造中に CSW 上に III-V 化合物の層を堆積するための重要な特性です。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eさらに、CSW およびデバイス製造中のウェーハ特性の慎重なプロセスおよび品質管理には、CSW のユーザーだけでなくサプライヤーによる継続的な監視も必要です。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e仕様の合意を可能にするためには、CSW の認定に使用される測定方法を理解する必要があります。このような理解は、ウェーハ特性の標準化されたテスト方法によって提供されます。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの文書は、CSW の選択された特性、形状および表面偏差を測定するための標準化された試験方法を提供します。さらに、この文書は、ウェーハの形状と表面特性を定量化するために必要な用語と測定基準を定義します。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの試験方法は、半導体デバイスの製造に使用される清浄な CSW の非接触、非破壊測定を対象としています。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの試験方法でカバーされる直径と厚さの範囲は、使用する特定の設定の詳細によって異なります。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e ＣＳＷの表面状態は、切断、エッチング、または研磨されたままであってもよい。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの試験方法は、ウェーハエッジプロファイルの測定を対象としていません。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの試験方法は、直径、厚さ、表面状態の制約内で他の材料のウェーハにも適用できます。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"left\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003eSEMI E89 — 測定システム分析 (MSA) のガイド\u003cbr\u003eSEMI HB1 — 高輝度発光ダイオードデバイスの製造に使用するためのサファイアウェーハの仕様\u003cbr\u003eSEMI M1 — 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様\u003cbr\u003eSEMI M20 — ウェーハ座標系確立の実践\u003cbr\u003eSEMI MF1569 — 半導体技術のコンセンサス参考資料作成のためのガイド\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI HB6-0316 - 現在","offer_id":40234292248643,"sku":"4438","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/HBVolume_1e407cb9-573e-43cc-b6c1-28f6bf8d7a32.png?v=1776702638","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/hb00600-semi-hb6-test-method-for-measurement-of-thickness-and-shape-of-crystalline-sapphire-wafers-by-using-optical-probes","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}