{"product_id":"global-semiconductor-pkg-mtls-outlook-to-2021","title":"世界の半導体パッケージング材料の見通し 2020 年から 2024 年","description":"\u003cfont color=\"#262626\" face=\"arial\"\u003e\u003cspan style=\"font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);\"\u003e世界の半導体パッケージ材料市場規模と2024年までの5年間の予測を調査したSEMIとTechSearch Internationalの共同レポート。\u003c\/span\u003e\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e \u003cfont color=\"#262626\" face=\"arial\"\u003e\u003cspan style=\"font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e \u003cfont color=\"#262626\" face=\"arial\"\u003e\u003cspan style=\"font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);\"\u003eパッケージング材料セグメントには、基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材料、はんだボール、ウェハレベルパッケージ、およびメッキ薬品が含まれます。\u003c\/span\u003e\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e \u003cfont color=\"#262626\" face=\"arial\"\u003e\u003cspan style=\"font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e \u003cfont color=\"#262626\" face=\"arial\"\u003e\u003cspan style=\"font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);\"\u003e市場規模は地域別に分類され、単位と収益で表されます。\u003c\/span\u003e\u003c\/font\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":40234260332611,"sku":"215","price":1689300.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/products\/Packaging_MaterialsOutlook_170x170text_2x_1.png?v=1674569742","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/global-semiconductor-pkg-mtls-outlook-to-2021","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}