{"product_id":"g08600-semi-g86-test-method-for-measurement-of-chip-die-strength-by-mean-of-3-point-bending","title":"G08600 - SEMI G86 - 3 点曲げによるチップ (ダイ) 強度測定の試験方法","description":"\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e この試験方法は、3点曲げ法による抗折強度の評価手順を定めたものです。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e本試験方法は 3 点曲げ法のみに適用され、その他の方法については別途規定する。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003eこの試験方法は、処理されたウェーハからのダイのダイ強度を測定するために使用されます。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e薄型パッケージの需要を満たすためにウェーハ薄化技術が普及しているため、ダイの品質と認証にはダイ強度データが重要です。この規格は、抗折強度の評価方法、測定データの集計手法、試験報告書のデータ利用方法などを規定した文書の一つです。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003cb\u003e参照SEMI規格\u003c\/b\u003e（別途購入）\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eなし。\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003e改訂履歴\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003eSEMI G86-0217 (再承認 1122)\u003cbr\u003e SEMI G86-0217 (技術改訂)\u003cbr\u003e SEMI G86-0303 (再承認 0811)\u003cbr\u003e SEMI G86-0303 (初公開)\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI G86-0217 (再承認 1122) - 現在","offer_id":40348666134595,"sku":"16265","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G86-0217 - 置き換えられました","offer_id":40348666167363,"sku":"4282","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G86-0303 (再承認 0811) - 置き換えられました","offer_id":40234285695043,"sku":"12282","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G86-0303 - 置き換えられました","offer_id":40234285793347,"sku":"12305","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_d99d0efd-d192-4a14-af9e-6f738549559a.png?v=1776702668","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/g08600-semi-g86-test-method-for-measurement-of-chip-die-strength-by-mean-of-3-point-bending","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}