{"product_id":"g06900-semi-g69-test-method-for-measurement-of-adhesive-strength-between-leadframes-and-molding-compounds","title":"G06900 - SEMI G69 - リードフレームとモールディングコンパウンド間の接着強度測定の試験方法","description":"\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの規格は、アセンブリおよびパッケージングの世界技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2017 年 8 月 18 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2018 年 3 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版は 1996 年に出版されました。以前は 2011 年 8 月に出版されました。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e注意: この文書は編集上若干の変更を加えて再承認されました。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの文書では、半導体パッケージのリードフレームと成形材料間の接着強度を測定する手順について説明します。この手順には、せん断試験、引張試験、および 3 点曲げ技術が含まれます。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこの文書は、あらゆる種類の半導体リードフレームおよび成形材料に使用できます。この方法は、リードフレーム メーカー、成形材料メーカー、およびその顧客がリードフレームと成形材料をガイドラインとして評価するのに役立ちます。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003eこのドキュメントの方法では SI 単位を使用します。\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003e\u003cfont\u003eなし。\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI G69-0996 (Reapproved 0823) - Current","offer_id":43106894086211,"sku":"17073","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G69-0996 (Reapproved 0318) - Superseded","offer_id":43106894118979,"sku":"4300","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G69-0996 (再承認 0811) - 置き換えられました","offer_id":40234298277955,"sku":"12319","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G69-0996 (再承認 1104) - 置き換えられました","offer_id":40234298310723,"sku":"12241","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_451bb8fb-c042-4a39-a5e7-08e1b2f86ec3.png?v=1776702654","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/g06900-semi-g69-test-method-for-measurement-of-adhesive-strength-between-leadframes-and-molding-compounds","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}