{"product_id":"g06800-semi-g68-test-method-for-junction-to-case-thermal-resistance-measurements-in-air-environment-for-semiconductor-packages","title":"G06800 - SEMI G68 - 半導体パッケージの空気環境におけるジャンクション-ケース間熱抵抗測定の試験方法","description":"\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e この試験方法の目的は、熱試験チップを使用して半導体パッケージの熱抵抗を測定することです。この試験方法は、空気環境におけるジャンクションからケースまでの熱抵抗の測定を扱います。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003eこのテスト方法の結果は、ジャンクション温度を取得するために使用されます。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e通常、測定結果は、SEMI G30 および SEMI G43 に記載されている流体浴環境でのテストで得られた結果とは異なります。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003eこの試験方法では SI 単位を使用します。\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cp\u003eSEMI G30 — セラミックパッケージのジャンクション-ケース間熱抵抗測定の試験方法\u003cbr\u003eSEMI G32 — カプセル化されていない熱試験チップのガイドライン\u003cbr\u003eSEMI G38 — 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法\u003cbr\u003eSEMI G42 — 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱テストボード標準化の仕様\u003cbr\u003eSEMI G43 — 成形プラスチックパッケージのジャンクションからケースまでの熱抵抗測定の試験方法\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI G68-0996 (再承認 0318) - 非アクティブ","offer_id":40234290970691,"sku":"4299","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G68-0996 (再承認 0811) - 置き換えられました","offer_id":40234291068995,"sku":"12281","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI G68-0996 (再承認 1104) - 置き換えられました","offer_id":40234291134531,"sku":"12254","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_97435d19-b502-489c-9e5a-07942c30e1e5.png?v=1776702655","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/g06800-semi-g68-test-method-for-junction-to-case-thermal-resistance-measurements-in-air-environment-for-semiconductor-packages","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}