{"product_id":"g05400-semi-g54-specification-for-dimensions-and-tolerances-used-to-manufacture-molded-plastic-packages","title":"G05400 - SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様","description":"この文書は、プラスチック半導体パッケージの製造に必要な工具を注文するためのガイドラインです。これらのパッケージには、次の JEDEC 登録アウトラインが含まれています。 プラスチック デュアルインライン パッケージ (PDIP)。プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC);プラスチック クアッド フラット パッケージ (PQFP)。スモールアウトラインICパッケージ(SOIC - ガルウィングおよび「J」リード);およびプラスチック TAB クワッド パッケージ (PTAB) のタイトル。\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003eSEMI G48 — 成形プラスチックパッケージツーリングの仕様、測定方法\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":40234374856771,"sku":"","price":24800.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_f46b9282-9774-4ea7-955a-81fb959ef4db.png?v=1776701814","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/g05400-semi-g54-specification-for-dimensions-and-tolerances-used-to-manufacture-molded-plastic-packages","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}