{"product_id":"g04400-semi-g44-lead-finishes-for-glass-to-metal-seal-ceramic-packages-active-devices-only","title":"G04400 - SEMI G44 - ガラス・メタル・シール・セラミック・パッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブ・デバイスのみ)","description":"\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont size=\"2\" face=\"Microsoft Sans Serif\"\u003eこの仕様は、鉄ニッケル合金リードフレーム構造で組み立てられたガラス対メタルシールセラミックパッケージのリード仕上げを定義します。これは、組成、特性、限界を定義し、実用性に関する適切なテストを参照します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont size=\"2\" face=\"Microsoft Sans Serif\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont size=\"2\" face=\"Microsoft Sans Serif\"\u003eこの文書で詳述されている基準は、鉄ニッケル合金リードフレーム構造で組み立てられたガラス対メタルシールセラミックパッケージに適用され、MIL-M-38510 でリード材料タイプ A またはタイプ B として指定されている組成制限に準拠しています。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"left\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003eSEMI G2 — Cer-DIP パッケージ用金属リードフレームの仕様\u003cbr\u003eSEMI G35 — 半導体（アクティブデバイス）のリード仕上げの仕様試験方法\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI G44-86 - 置き換えられました","offer_id":40234367418435,"sku":"12332","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_99b8570a-f883-4575-8fda-a8214e06469e.png?v=1776701883","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/g04400-semi-g44-lead-finishes-for-glass-to-metal-seal-ceramic-packages-active-devices-only","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}