{"product_id":"g03500-semi-g35-specification-for-test-methods-for-lead-finishes-on-semiconductor-active-devices","title":"G03500 - SEMI G35 - 半導体（アクティブ）デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様","description":"この仕様は、(アクティブデバイス) 電子パッケージのリード仕上げのテストを実施するための統一された方法と手順を確立します。他の SEMI 規格では、使用される材料とその仕上げが定められています。\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003eSEMI G4 — スタンピングリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料\u003cbr\u003eSEMI G18 — エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料\u003cbr\u003eSEMI G20 — プラスチックパッケージ用リード仕上げ (アクティブデバイスのみ)\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":40234368860227,"sku":"","price":24800.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_ed3b5ff2-56e7-42a6-8b4b-6a16f599054c.png?v=1776701826","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/g03500-semi-g35-specification-for-test-methods-for-lead-finishes-on-semiconductor-active-devices","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}