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SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法 -
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7 月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1986年発行。前版は1988年発行。
注意: この文書は、編集上の修正を考慮して再承認されました。
この検査は，熱測定用チップを用いてセラミックパッケージの熱抵抗値を測定するものである。本検査方法では交差点とケース間，あるいは実装面での熱抵抗値測定を対象とし，ヒートシンクおよび流体槽本試験方法のガイドライン以降測定を行うことにより，ヒートシンク法と流体槽法によるセラミックパッケージの移行とケース間の熱抵抗測定値，はある限定された条件下においてのみは同じ結果となるはずである（ちなみに、チップと基板から選択された熱除去面への一方の熱の流れに限定条件下である）。ジャンクションとケース間の熱抵抗を測定するためのヒートシンクマウント法は、熱を周囲環境へ移すというパッケージの能力の保守的な方法とろうな。均等に冷却するための能力によっているのに対して，ヒートシンク機構は，パッケージの1つの面のみであるからである。
参照されるSEMI規格なし。
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