{"product_id":"g02700-semi-g27-specification-for-leadframes-for-plastic-leaded-chip-carrier-plcc-packages","title":"G02700 - SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様","description":"この仕様は、プラスチックリード付きチップキャリア半導体パッケージ用のリードフレームを大量生産するためのガイドラインです。これは、パッケージングエンジニア、リードフレームスタンパー、金型メーカーのための設計ガイドラインであり、自動組立装置の要件を満たすために開発されました。\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003e\u003cfonthelv\u003e\u003cfonthelv\u003e\u003cfonttimes new roman size=\"3\"\u003eSEMI G4 — 集積回路リードフレーム材料の仕様\u003cbr\u003eSEMI G10 — リードフレームの機械測定の標準方法\u003cbr\u003eSEMI G18 — 仕様、エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料\u003cbr\u003eSEMI G21 — 仕様、集積回路リードフレームのメッキ\u003cbr\u003e\u003c\/fonttimes\u003e\u003c\/fonthelv\u003e\u003c\/fonthelv\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":40234371547203,"sku":"","price":24800.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_0bcecd9e-eb93-4372-b853-47e272be986f.png?v=1776701835","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/g02700-semi-g27-specification-for-leadframes-for-plastic-leaded-chip-carrier-plcc-packages","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}