G01800 - SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用するコンデンサ回路用リードフレーム材料のための基準

SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用するコンデンサ回路用リードフレーム材料のための基準 -

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Non-Member Price: ¥38,100

Volume(s): Packaging
Language: Japanese

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Type: Single Standards Download (.pdf)

リビジョン: SEMI G18-96 (再承認 0811) - 置き換えられました

リビジョン

Abstract

本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7 月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1996年発行。

注意: この文書は、編集上の修正を考慮して再承認されました。

本仕様は、エッチング工場に出荷されるリードフレーム材料用である。

参照されるSEMI規格

なし。

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