SEMI E144 - 半導体製造装置および材料ハンドリング装置におけるキャリア内のRFIDタグとRFIDリーダの間の無線インターフェースの仕様 -

Abstract

本基準は、global Physical Interfaces & Carriers Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年12月24日、 global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認されました。 semiviews.org およびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は2005年3月発行。前版は2006年3月発行。

本仕様では、新しいキャリア無線周波数（ RF ）識別タグがない（2006年より前）装置の設備と100%下の位置互換性を持てるために必要な要素の公的仕様について記載する。

本仕様は，そのようなタグの無線インタフェースに対応します。

本仕様では、半導体製造および材料ハンドリングのための無線周波数識別を目的とした共通の通信プロトコルを用いる。

本仕様では、周波数134.2 kHz （キロヘルツ）で動作するHDX RFIDシステムを定義します。

本仕様では、周波数、変調、データレート、データフォーマット、リード／ライト機能、メモリ機能などのパラメータの要求条件を記載する。

この仕様は、大部分の半導体製造装置に使用される用途で現在使用されているRFIDパラメータに基づく。

本仕様は，注記されているところを除いて，ISO/IEC 18000-02と互換性がある。本仕様は，半導体デバイスおよび集積回路の製造用途に，この規格を拡張し，特化するものである。

RFID関連のその他の物理パラメータは，本仕様書範囲外のため，今後作成される標準で対応する。

本仕様では、半導体製造および材料ハンドリングのための無線周波数識別を目的とした共通の通信プロトコルを用いる。

本書では、次の2つのタイプのインタフェースを定義する。タイプ1) RI-TRP-DR2B HDX MPTおよびタイプ2) ISO/IEC 18000-02 Type B (HDX) 。

なし。

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