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SEMI E137 - 半体制造設备总装、包装、运输、拆箱および搬送指南 -
Volume(s):
Equipment Automation Hardware
Language:
Chinese (Simplified)
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
注意: この翻訳は参考コピーのみです。もしも 英語版と翻訳版の間にはいかなる違いも存在するはずです。 その他の言語の場合は、英語版が正式な正式版です。
注意: この翻訳版は参考版です。使用する場合、 中国語翻訳版と日本語版の翻訳版に何らかの差異が生じたり、不確定な場合には、 翻訳版を必ず参照してください。 主に、日本語版の翻訳版は正式版および脅威版に属します。
この文書の目的は、 半導体製造装置( SME ) がプロバイダーの工場で梱包および梱包されるだけでなく、 ゲストルームの製造領域でのパッケージングや、特定のアクティブセットアップなどを再設置するための指針となることです。
この規格は、 半組織製造装置、 供給業者工場の独立したコンポーネントおよびコンポーネントの梱包、梱包、 および顧客の梱包コードまたは受信エリアから高品質および超高品質の用途に向けた梱包を目的としています。 空間生成領域の移行過程で確立された指南が形成される。
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