SEMI E74 - 真空ポンプのインタフェースの仕様　－　ターボモレキュラーポンプ -

Abstract

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免責事項：このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。ある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用いただく際の注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。

本基準は、Physical Interfaces & Carriers Global Technical Committee.で技術的に承認されています。現版は2012年12月20日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認されました。2013年4月にwww .semiviews.orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1998年6月発行。前版は2007年3月発行。

注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。

本標準は、ターボモレキュラーポンプ(TMP)タイプの真空ポンプに関する物理的および電気的なインターフェースを規定する。ポンプのインターフェースを標準化することによって、ポンプに互換性を持たせることができる。デバイスメーカーはプロセス装置調達する際，本書を使用するが，それは，ポンプの互換性が要求されるインタフェースを装置サプライヤに対して指定するためである。を指定する目的で、本書を使用する。

本標準は、 300mm半導体プロセス装置に提供される真空ポンプに適用される。

本標準は，以下のターボモレキュラーポンプの機械的および電気的インタフェースを規定する：

・機械的なコネクタと位置

・制御信号とコネクタ

・電源とコネクタ

SEMI S2 — 半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン

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