{"product_id":"3d01800-semi-3d18-guide-for-wafer-edge-trimming-for-3ds-ic-process","title":"3D01800 - SEMI 3D18 - 3DS-IC プロセス用のウェーハエッジトリミングガイド","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e3DS-IC ウェーハエッジトリミングプロセスは、3DS-IC プロセスでウェーハを接合した後、ウェーハの薄化を成功させるための重要なステップです。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこのガイドは、ウェーハエッジトリミングを実行するための実現可能なアプローチを提供します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの文書は、ウェーハエッジトリミング後のウェーハ薄化プロセスを確実に成功させるために、エッジトリミングとその結果生じる粒子数を指定するためのガイダンスを提供します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの文書では、エッジ トリミング プロセスで実現可能なアプローチを提供するために、ウェーハ エッジ トリミングとその結果生じる粒子数を指定するためのガイダンスについて説明します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこのガイドでは、トリミングの幅、深さ、結果として生じる粒子のサイズと数について説明します。この適用可能なウェーハエッジトリミングアプローチの結果は、その後の 3DS-IC プロセスにおけるウェーハ薄化プロセスに役立ちます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eSEMI 3D6 — フロントサイド・スルー・シリコン・ビア (TSV) 統合のための CMP およびマイクロバンプ・プロセスのガイド\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D18-1018 - 現在","offer_id":40234233364547,"sku":"999","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_d2e0bc91-b679-40de-bd25-abf091e9e90f.png?v=1776703135","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/3d01800-semi-3d18-guide-for-wafer-edge-trimming-for-3ds-ic-process","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}