{"product_id":"3d01600-semi-3d16-specification-for-glass-base-material-for-semiconductor-packaging","title":"3D01600 - SEMI 3D16 - 半導体パッケージング用ガラス基材の仕様","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様は、3DS-IC プロセスまたは同様のアプリケーションで使用されるベース材料としてガラスを調達するために必要なツールを提供することにより、3D スタック IC (3DS-IC) 業界のニーズに応えることを目的としています。このようなガラスは、スルー ガラス ビア (TGV) またはブラインド ビア (BV) 用の開口部の有無にかかわらず指定できます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様では、インターポーザー、RF デバイス、およびその他の同様のパッケージ基板用のガラス基材の寸法および熱特性について説明します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様はガラスの開口部にも適用されます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eガラス基板の形状はウエハ（円形）またはパネル（正方形または長方形）です。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eガラス基板の開口部が存在する場合、その開口部は金属充填物でさらに処理されることを意図していてもよい。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eガラス基板は、パッケージまたはデバイス内に永久に残るように設計されています。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様書には特性を求めるために適した測定方法が示されています。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e参照SEMI規格\u003c\/b\u003e（別途購入）\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eSEMI 3D7 — 3DS-IC プロセスのアライメントマークのガイド\u003cbr\u003eSEMI 3D11 — ガラス幾何計測におけるスルー ガラス ビアおよびブラインド ビアの用語\u003cbr\u003eSEMI 3D12 — 低剛性基板の平面度と形状の測定に関するガイド\u003cbr\u003eSEMI E119 — 300 mm ウェーハの工場間輸送用の縮小ピッチ前開きボックスの機械仕様\u003cbr\u003eSEMI G90 — テストおよび梱包プロセスに使用される 300 mm ウェーハコインスタック型輸送コンテナの仕様\u003c\/font\u003e \u003cbr\u003eSEMI M12 — ウェーハ前面のシリアル英数字マーキングの仕様\u003cbr\u003eSEMI M31 — 300 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの機械仕様\u003cbr\u003eSEMI M35 — 自動検査によって検出されるシリコンウェーハ表面特徴の仕様開発ガイド\u003cbr\u003eSEMI M40 — 研磨されたウェーハの平面の粗さ測定のためのガイド\u003cbr\u003eSEMI M45 — 300 mm ウェーハ出荷システムの仕様\u003cbr\u003eSEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語\u003cbr\u003eSEMI MF533 — シリコンウェーハの厚さと厚さのばらつきの試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF657 — 非接触スキャンによるシリコンウェーハの反りおよび総厚さの変動を測定するための試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF671 — シリコンおよびその他の電子材料のウェーハの平坦長さを測定するための試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF928 — 円形半導体ウェーハおよびリジッドディスク基板のエッジ輪郭の試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF1152 — シリコンウェーハのノッチ寸法の試験方法 \u003cbr\u003eSEMI MF1390 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの反りおよび反りを測定する試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF1451 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハのソリを測定する試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF1530 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さのばらつきを測定する試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF2074 — シリコンおよびその他の半導体ウェーハの直径を測定するためのガイド\u003cbr\u003eSEMI MS1 — ウェハ間接合アライメントターゲットの指定ガイド\u003cbr\u003eSEMI T7 — 二次元マトリックスコードシンボルを使用した両面研磨ウェーハの裏面マーキングの仕様\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003e改訂履歴\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003eSEMI 3D16-0822 (技術改訂)\u003cbr\u003e SEMI 3D16-1116 (初公開)\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D16-0822 - 現在","offer_id":40234234970179,"sku":"15220","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D16-1116 - 置き換えられました","offer_id":40234235002947,"sku":"997","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_24795202-a69b-4022-a3b6-c60ce086bef1.png?v=1776703136","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/3d01600-semi-3d16-specification-for-glass-base-material-for-semiconductor-packaging","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}