{"product_id":"3d01500-semi-3d15-guide-for-overlay-performance-assessment-for-3ds-ic-process","title":"3D01500 - SEMI 3D15 - 3DS-IC プロセスのオーバーレイ性能評価ガイド","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cbr\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこのガイドは、ユーザーが 3DS-IC プロセスにおける対面 (F2B) および対面 (F2F) ウェーハのオーバーレイ性能評価を行う際に役立ちます。 3DS-IC 製品を製造する関連する上流および下流のメーカーに中間エンドプロセスの基準と共通のベースラインを提供するために、一般的なオーバーレイ性能評価仕様が検討されます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e \u003cbr\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこのガイドでは、3D-IC ミドルエンドプロセスの品質管理におけるオーバーレイ性能評価のための、一般的な光学測定方法論と、平行移動、拡大、回転、残留誤差、ベクトルプロットなどの線形寸法パラメータを提供します。これには、3D-IS プロセスにおける F2F および F2B ウェーハの一般的なオーバーレイ ターゲット設計手法、機器構成、理論モデル、測定アルゴリズムの考慮事項が含まれています。特定の機器ではなく、利用可能なさまざまな測定方法に焦点を当てています。このガイドは、3D-IC プロセスの最先端のオーバーレイ手法の完全なリストを提供するものではありません。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cbr\u003e\u003cb style=\"font-family: arial; font-size: small;\"\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eなし。\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003e改訂履歴\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003eSEMI 3D15-0316 (再承認 1122)\u003cbr\u003e SEMI 3D15-0316 (初公開)\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D15-0316 (再承認 1122) - 現在","offer_id":40348668985411,"sku":"16264","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D15-0316 - 置き換えられました","offer_id":40348669018179,"sku":"996","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_f4265737-a951-4dcb-a0c3-b054db0de545.png?v=1776703137","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/3d01500-semi-3d15-guide-for-overlay-performance-assessment-for-3ds-ic-process","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}