{"title":"個別のSEMI規格","description":"","products":[{"product_id":"3d00800-semi-3d8-guide-for-describing-silicon-wafers-for-use-as-300-mm-carrier-wafers-in-a-3ds-ic-temporary-bond-debond-tbdb-process","title":"3D00800 - SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eこのガイドは、3D のニーズに応えることを目的としています。\u003c\/span\u003e\n \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e調達に必要な品目\/パラメータを定義することによる積層型 IC (3DS-IC) 業界\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e3DS-ICプロセスで使用されるバージンシリコンキャリアウェーハ。\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eこのガイドでは、シリコンウェーハを取得するための項目\/パラメータを定義します。\u003c\/span\u003e\n \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e一時的なボンド\/デボンド (TBDB) アプリケーションでキャリア ウェーハとして使用されます。\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eこのガイドでは、公称直径のシリコンウェーハについて説明します。\u003c\/span\u003e\n \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eただし、3DS-IC アプリケーションの場合、実際のウェーハ直径は異なる場合があります。\u003c\/span\u003e \nプロセス要件によりわずかに\u003ca name=\"_Toc215911941\"\u003e\u003c\/a\u003e\u003ca name=\"_Toc239666318\"\u003e\u003cspan style=\"mso-bookmark:_Toc215911941\"\u003e。\u003c\/span\u003e\u003c\/a\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cspan style=\"mso-bookmark:_Toc215911941\"\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan style=\"mso-bookmark:_Toc239666318\"\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e参照SEMI規格\u003c\/b\u003e（別途購入）\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D9 — 材料特性を記述するためのガイド\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e300 mm 3DS-IC ウェーハ スタック\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D10 — 材料特性を記述するためのガイド\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e300 mm 3DS-IC ウェーハ スタックで使用する中間ウェーハ\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c!--[if gte vml 1]\u003e\u003cline id=\"Straight_x0020_Connector_x0020_8\" style=\"position:absolute;z-index:251659264;visibility:visible;\n mso-wrap-style:square;mso-height-percent:0;mso-wrap- distance-left:9pt;\n mso-wrap- distance-top:0;mso-wrap- distance-right:9pt; \nmso-wrap- distance-bottom:0;mso-position-horizo​​ntal:absolute;\n mso 位置水平相対:テキスト;mso 位置垂直:絶対;\n mso-position-vertical-relative:ページ;mso-height-percent:0;\n mso-height-relative:margin\" from=\"-14.4pt,613.7pt\" to=\"-14.4pt,624.5pt\" ストロークカラー=\"黒 [3213]\" ストロークウェイト=\"2.25pt\" o:spid=\"_x0000_s1026\" o :gfxdata=\"UEsDBBQABgAIAAAAIQC75UiUBQEAAB4CAAATAAAAW0NvbnRlbnRfVHlwZXNdLnhtbKSRvU7DMBSF\n dyTewfKKEqcMCKEmHfgZgaE8wMW+SSwc27JvS\/v23KTJgkoXFsu+P+c7Ol5vDoMTe0zZBl\/LVVlJ\n gV4HY31Xy4\/tS3EvRSbwBlzwWMsjZrlprq\/W22PELHjb51r2RPFBqax7HCCXIaLnThvSAMTP1KkI\n +gs6VLdVdad08ISeCho1ZLN+whZ2jsTzgcsnJwldluLxNDiyagkxOquB2Knae\/OLUSyEkjenmdzb\n mg\/YhlRnCWPnb8C898bRJGtQvEOiVxjYhtLOxs8AySiT4JuDystlVV4WPeM6tK3VaILedZxIOSsu\n ti\/jidNGNZ3\/J08yC1dNv9v8AAAA\/\/8DAFBLAwQUAAYACAAAACEArTA\/8cEAAAAyAQAACwAAAF9y\n ZWxzLy5yZWxzhI\/NCsIweITvgu8Q9m7TehCRpr2I4FX0AdZk2wbbJGTj39ubi6AgeJtl2G9m6vYx\n jeJGka13CqqiBEFOe2Ndr+B03C3WIDihMzh6RwqexNA281l9oBFTfuLBBhaZ4ljBkFLYSMl6oAm5 \n8IFcdjofJ0z5jL0MqC\/Yk1yW5UrGTwY0X0yxNwri3lQgjs+Qk\/+zfddZTVuvrxO59CNCmoj3vCwj\n MfaUFOjRhrPHaN4Wv0VV5OYgm1p+LW1eAAAA\/\/8DAFBLAwQUAAYACAAAACEAYqoTWM4BAABgBAAA\n HwAAAGNsaXBib2FyZC9kcmF3aW5ncy9kcmF3aW5nMS54bWykVMFu2zAMvQ\/YPwi6r44TpEmMOj1k\n ay\/DVizbBxCybAuVKUPSXOfvR1lObaQBhq0XQyLfe+SjJD889o1mnbROGcx5erfgTKIwhcIq579+\n Pn3acuY8YAHaoMz5STr+uP\/44QGyykJbK8FIAV0GOa+9b7MkcaKWDbg700qkXGlsA562tkoKC2+k\n 3OhkuVjcJw0o5PtJ6jN4YL+t+g8pbcSrLA6AHTiS1CKbR8YetXi\/MmTYPdv22L7Y0Ln41r1Ypoqc\n 0+QQGhoRT8bECKNtcsWqJoG+tE3Am7JK\/aByCt9BQ\/aeiRgUU1TU329gRf3lBpoKxwK0mBUVPR7b\n UBW7Q1hee6FDj16O3oKqas8OBlEKbyzbXvyN1LO\/mZIbFa\/MbVbpeklzIi+bzW612932ma426f2Q\n urQPWWudf5amYWGRc61QDlcHuq\/OxxbOkGBMI3vL+XK73qwHmDNAFU9K65Acbqg8aMS60Dn3fRo8\n UbeZinYaY3A04\/xJy6j9Q5Z05nQyaRQPN37SAyEk+rOmRkIHWknVL8TF34kjPlBlWdLw\/4V8YQyV\n DU7kRqGxt6pPYygjPrqPrmkc46VJrt7WgBr\/BeEBz\/f7PwAAAP\/\/AwBQSwMEFAAGAAgAAAAhAHaF\n ahVWBgAADxoAABoAAABjbGlwYm9hcmQvdGhlbWUvdGhlbWUxLnhtbOxZS28bNxC+F+h\/WOy9sd6K\n jciBrUfcxE6CSEmRI6WldhlzlwuSsqNbkZx6KVAgLXpogN56KIoGaIAGvfTHGHDQpj+iQ+5DpeTF \nD7hAUMQCjN3Zb4bDmdlvSO6Nm09j6h1hLghLOn71WsX3cDJhAUnCjv9wNPjsuu8JiZIAUZbgjj\/H\n wr+5\/eknN9DWhJJ0zBAPRhGOsQeGErGFOn4kZbq1sSEmiEbiGktxAs+mjMdIwi0PNwKOjmGAmG7U\n KpXWRoxI4m+DRakM9Sn8S6RQggnlQ2UGewmKYfR70ymZYI0NDqsKIeaiS7l3hGjHB5sBOX7hp9L3\n KBISHnT8iv7zN7ZvbKCtXInKNbqG3kD\/5Xq5QnBY02PycFwO2mg0G62d0r4GULmK67f7rX6rtKcB\n aDKBmWa+2DbbtW4jxxqg7NJhu9fu1asW3rBfX\/F5p6l+Fl6DMvuNFfxg0IUoWngNyvDNFXxzd3O3\n Z9vXoAzfWsG3Kzu9Rtuyr0ERJcnhCrrSbNW7xWxLyJTRPSd8s9kYtGu58QUKqqGsLjXElCVyXa3F\n 6AnjawAoIEWSJJ6cp3iKJlCTXUTJmBNvn4QRFF6KEiZAXKlVBpU6\/Fe\/hr7SGUVbGBnayi\/wRKyI\n LD+emHCSyo5\/G6z6ButT0zZuTZ69Pnv1+8vz5ybNf87G1KUtvDyWhqffup2\/+efml9\/dvP7578W02\n 9DJemPi3v3z19o8\/32ceZrwIxel3r96+fnX6\/dd\/\/fzCYX2Ho7EJH5EYC+8uPvYesBgm6PAfj\/nF\n NEYRIqbGThIKlCA1isN+X0YW+u4cUETA7WI7jo84UI0LeGv2xHJ4GPGZJA6Ld6LYAh4wRncZd0bh\n jhrLCPNoloTuwfnMxD1A6Mg1dhclVpb7sxQ4lrhMdiNsuXmfokSiECdYeuoZO8TYMbvHhFhxPSAT\n zgSbSu8x8XYRcYZkRMZWNS2U9kgMeZm7HIR8W7E5eOTtMuqadQ8f2Uh4NxB1OD\/C1ArjLTSTKHaZ\n HKGYmgHfRzJyOTmc84mJ6wsJmQ4xZV4\/週EK4dO5xmK+R9DtAM+60H9B5bCO5JIcum\/uIMRPZY4fd \nCMWpCzskSWRiPxeHUKLIu8+kC37A7DdE3UMeULI23Y8IttJ9Nhs8BIY1XVoUiHoy445c3sLMqt\/h\n nE4R1lQDDcDi9ZgkZ5L8Er03\/zt6BxI9\/eGlY0ZXQ+luw1Y+LkjmO5w436a9JQpfh1sm7i7jAfnw\n ebuHZsl9DK\/KavP6SNsfadv\/39P2uvf56sl6wc9A3WrZmi3X9eI9Xrt2nxJKh3JO8b7Qy3cBXSkY\n gFDp6T0qLvdyaQSX6k2GASxcyJHW8TiTXxAZDSOUwhq\/6isjochNh8JLmYClvxY7bSs8ncUHLMi2\n rNWq2p5m5CGQXMgrzVIO2w2ZoVvtxTasNK+9DfV2uXBA6V7ECWMw24m6w4l2IVRB0ptzCJrDCT2z\n K\/Fi0+HFdWW+SNWKF+BamRVYNnmw2Or4zQaogBLsqhDFgcpTluoiuzqZV5npdcG0KgDWEEUFLDK9\n qXxdOz01u6zUzpFpywmj3GwndGR0DxMRCnBenUp6HjcumuvNRUot91Qo9HhQWgs32tff58Vlcw16\n y9xAE5MpaOIdd\/xWvQklM0Fpx5\/C1h8u4xRqR6jlLqIhHJpNJM9e+MswS8qF7CERZQHXpJOxQUwk\n 5h4lccdX0y\/TQBPNIdq3ag0I4YN1bhNo5UNzDpJuJxlPp3gizbQbEhXp7BYYPuMK51Otfnmw0mQz\n SPcwCo69MZ3xBwhKrNmuqgAGRMAJUDWLZkDgSLMkskX9LTWmnHbNM0VdQ5kc0TRCeUcxyTyDayov\n 3dF3ZQyMu3zOEFAjJHkjHIeqwZpBtbpp2TUyH9Z23bOVVOQM0lz0TItVVNd0s5g1QtEGlmJ5uSZv\n EFWEGDjN7PAZdS9T7mbBdUvrhLJLQMDL+Dm67jkaguHaYjDLNeXxKg0rzs6ldu8oJniGa+dpEgbr\n twqzS3Ere4RzOBBeqvoD3nLVgmharCt1pF2fJw5Q6o3DaseHTwRwNvEUruAjgw+ympLVLAyu4MSB \ntIvsuL\/j5xeFBJ5nkhJTLyT1AtMoJI1C0iwkzULSKiQt39Pn4vAtRh2J+15x7A09LD8mz9cW9jec\n 7X8BAAD\/\/wMAUEsDBBQABgAIAAAAIQCcZkZBuwAAACQBAAAqAAAAY2xpcGJvYXJkL2RyYXdpbmdz\n L19yZWxzL2RyYXdpbmcxLnhtbC5yZWxzhI\/NCsIwEITvgu8Q9m7SehCRJr2I0KvUBwjJNi02PyRR\n 7Nsb6EVB8LIws+w3s037sjN5YkyTdxxqWgFBp7yenOFw6y+7I5CUpdNy9g45LJigFdtNc8VZ5nKU\n xikkUigucRhzDifGkhrRykR9QFc2g49W5iKjYUGquzTI9lV1YPGTAeKLSTrNIXa6BtIvoST\/Z\/th\n mBSevXpYdPlHBMulFxagjAYzB0pXZ501LV2BiYZ9\/SbeAAAA\/\/8DAFBLAQItABQABgAIAAAAIQC7\n 5UiUBQEAAB4CAAATAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAABbQ29udGVudF9UeXBlc10ueG1sUEsBAi0AFAAG\n AAgAAAAhAK0wP\/HBAAAAMgEAAAsAAAAAAAAAAAAAAAANGEAAF9yZWxzLy5yZWxzUEsBAi0AFAAG\n AAgAAAAhAGKqE1jOAQAAYAQAAB8AAAAAAAAAAAAAAAAAIAIAAGNsaXBib2FyZC9kcmF3aW5ncy9k\n cmF3aW5nMS54bWxQSwECLQAUAYAACAAAACEAdoVqFVYGAAAPGgAAGgAAAAAAAAAAAAAAAAArBAAA\n Y2xpcGJvYXJkL3RoZW1lL3RoZW1lMS54bWxQSwECLQAUAAYACAAAACEAngGZGQbsAAAAkAQAAKgAA\nああああああああAC5CgAAY2xpcGJvYXJkL2RyYXdpbmdzL19yZWxzL2RyYXdpbmcxLnhtbC5yZWxz\n UEsFBgAAAAAFAAUAZwEAALwLAAAAAA==\n \"\u0026gt; \n\u003cstroke joinstyle=\"miter\"\u003e\u003c\/stroke\u003e\n\u003cwrap anchory=\"page\"\u003e\u003c\/wrap\u003e\n \u003c!--[if !vml]--\u003e\u003cspan style=\"mso-ignore:vglayout;position:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;absolute;z-index:251659264;margin-left:-21px;margin-top:816px;width:4px;\u0026lt;!--nl--\u0026gt;height:18px\"\u003e\u003cimg width=\"4\" height=\"18\" src=\"file:\/\/\/C:\/Users\/saustin\/AppData\/Local\/Temp\/msohtmlclip1\/01\/clip_image001.png\" v:shapes=\"Straight_x0020_Connector_x0020_8\"\u003e\u003c\/span\u003e\u003c!--[endif]--\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003eセミ\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003eM1 — 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI M45 — 300 mm ウェーハ出荷システムの仕様\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e改訂履歴\u003c\/b\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D8-1121 (技術改訂)\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n \u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D8-0514 (初公開)\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D8-1121 - 現在","offer_id":40234228252739,"sku":"14771","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D8-0514 - 置き換えられました","offer_id":40234228318275,"sku":"1006","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_d4ee1d3c-c083-47c2-b41a-5070fa449fd2.png?v=1776703143"},{"product_id":"3d00900-semi-3d9-guide-for-describing-materials-properties-for-a-300-mm-3ds-ic-wafer-stack","title":"3D00900 - SEMI 3D9 - 300 mm 3DS-IC ウェーハスタックの材料特性を記述するためのガイド","description":"\u003cp class=\"StdsText0\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e注意:\u003c\/b\u003eこの文書は編集上若干の変更を加えて再承認されました。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eこのガイドは、次のニーズに応えることを目的としています。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eウェーハ調達に必要なツールを提供する 3D 積層型 IC (3DS-IC) 産業\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e3DS-IC プロセスで使用されるスタック。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH1\"\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e範囲\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp class=\"StdsH2\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eこのガイドは、ウェーハを説明するためのツールを提供します。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e3DS-ICプロセスでのスタック。ウェーハの積層プロセスには 2 つ以上の時間がかかります\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e中間ウェーハを形成してスタックを形成し、その後さらに加工することができます。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eそれが一枚のウエハだったら。接着後のスタックの寸法は変化しません。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e標準の厚さおよび\/または直径に準拠する必要があります。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eこのガイドでは、公称値を使用したウェーハスタックについて説明します。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e直径は 300 mm ですが、実際のスタック直径は異なる場合があります。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eプロセスと機能のバリエーション。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH3\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp class=\"StdsH3\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e構成されているさまざまなウェーハの直径\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eスタックは互いに異なる場合があります。\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"left\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI 3D4 — 厚さ、総厚を測定するための計測ガイド\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e貼り合わせウェーハスタックのばらつき（TTV）、反り、反り、平坦度\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI M1 — 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n \u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI M45 — 300 mm ウェーハ出荷システムの仕様\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF534 — シリコンウェーハの反りの試験方法\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF657 — 反りおよび総厚さの変動を測定するための試験方法\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e非接触スキャンによるシリコンウェーハへの転写\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF1390 — シリコンウェーハの反りおよび反りを測定するための試験方法\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e自動非接触スキャン\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n \u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF1451 — シリコンウェーハのソリを測定するための試験方法\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e自動非接触スキャン\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI T7 — 両面研磨品裏面マーキング仕様\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e2次元マトリックスコードシンボル付きウェーハ\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D9-0914 (Reapproved 1025) - Current","offer_id":43106911682627,"sku":"18794","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D9-0914 (Reapproved 0420) - Superseded","offer_id":43106911715395,"sku":"13814","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D9-0914 - 置き換えられました","offer_id":40234230349891,"sku":"1007","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_b04b04f5-1d09-4f74-8b82-c16d0ca1bb1e.png?v=1776703142"},{"product_id":"3d01600-semi-3d16-specification-for-glass-base-material-for-semiconductor-packaging","title":"3D01600 - SEMI 3D16 - 半導体パッケージング用ガラス基材の仕様","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様は、3DS-IC プロセスまたは同様のアプリケーションで使用されるベース材料としてガラスを調達するために必要なツールを提供することにより、3D スタック IC (3DS-IC) 業界のニーズに応えることを目的としています。このようなガラスは、スルー ガラス ビア (TGV) またはブラインド ビア (BV) 用の開口部の有無にかかわらず指定できます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様では、インターポーザー、RF デバイス、およびその他の同様のパッケージ基板用のガラス基材の寸法および熱特性について説明します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様はガラスの開口部にも適用されます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eガラス基板の形状はウエハ（円形）またはパネル（正方形または長方形）です。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eガラス基板の開口部が存在する場合、その開口部は金属充填物でさらに処理されることを意図していてもよい。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eガラス基板は、パッケージまたはデバイス内に永久に残るように設計されています。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの仕様書には特性を求めるために適した測定方法が示されています。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e参照SEMI規格\u003c\/b\u003e（別途購入）\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eSEMI 3D7 — 3DS-IC プロセスのアライメントマークのガイド\u003cbr\u003eSEMI 3D11 — ガラス幾何計測におけるスルー ガラス ビアおよびブラインド ビアの用語\u003cbr\u003eSEMI 3D12 — 低剛性基板の平面度と形状の測定に関するガイド\u003cbr\u003eSEMI E119 — 300 mm ウェーハの工場間輸送用の縮小ピッチ前開きボックスの機械仕様\u003cbr\u003eSEMI G90 — テストおよび梱包プロセスに使用される 300 mm ウェーハコインスタック型輸送コンテナの仕様\u003c\/font\u003e \u003cbr\u003eSEMI M12 — ウェーハ前面のシリアル英数字マーキングの仕様\u003cbr\u003eSEMI M31 — 300 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの機械仕様\u003cbr\u003eSEMI M35 — 自動検査によって検出されるシリコンウェーハ表面特徴の仕様開発ガイド\u003cbr\u003eSEMI M40 — 研磨されたウェーハの平面の粗さ測定のためのガイド\u003cbr\u003eSEMI M45 — 300 mm ウェーハ出荷システムの仕様\u003cbr\u003eSEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語\u003cbr\u003eSEMI MF533 — シリコンウェーハの厚さと厚さのばらつきの試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF657 — 非接触スキャンによるシリコンウェーハの反りおよび総厚さの変動を測定するための試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF671 — シリコンおよびその他の電子材料のウェーハの平坦長さを測定するための試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF928 — 円形半導体ウェーハおよびリジッドディスク基板のエッジ輪郭の試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF1152 — シリコンウェーハのノッチ寸法の試験方法 \u003cbr\u003eSEMI MF1390 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの反りおよび反りを測定する試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF1451 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハのソリを測定する試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF1530 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さのばらつきを測定する試験方法\u003cbr\u003eSEMI MF2074 — シリコンおよびその他の半導体ウェーハの直径を測定するためのガイド\u003cbr\u003eSEMI MS1 — ウェハ間接合アライメントターゲットの指定ガイド\u003cbr\u003eSEMI T7 — 二次元マトリックスコードシンボルを使用した両面研磨ウェーハの裏面マーキングの仕様\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003e改訂履歴\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003eSEMI 3D16-0822 (技術改訂)\u003cbr\u003e SEMI 3D16-1116 (初公開)\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D16-0822 - 現在","offer_id":40234234970179,"sku":"15220","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D16-1116 - 置き換えられました","offer_id":40234235002947,"sku":"997","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_24795202-a69b-4022-a3b6-c60ce086bef1.png?v=1776703136"},{"product_id":"3d00600-semi-3d6-guide-for-cmp-and-micro-bump-processes-for-frontside-through-silicon-via-tsv-integration","title":"3D00600 - SEMI 3D6 - フロントサイドスルーシリコンビア (TSV) 統合のための CMP およびマイクロバンププロセスのガイド","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e3DS-IC 製品の量産を高速化するには、フロントエンド プロセスとバックエンド プロセスを通信するための一般的なミドルエンド プロセス フローが必要です。 TSV、化学機械平坦化 (CMP)、マイクロバンプなどの主要モジュールの品質基準と計測手法は、ミドルエンドプロセスの高歩留まりを保証するために開発されています。したがって、このガイドでは、許容可能な TSV および CMP 品質基準を定義し、マイクロバンプの方法論と測定手順を開発するための一般的なミドルエンド プロセス フローを提供します。このガイドは、3DS-IC 製品製造における上流および下流の関連メーカー向けに、中間工程の基準と共通のベースラインを提供します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこのガイドでは、一般的なミドルエンド プロセス フローの 1 つとして、フロントサイド TSV 統合スキームを提案します。このフローには、TSV 形成、RDL 形成、CMP、キャリアの一時接着、ウェーハの薄化、マイクロバンプの形成、キャリアの剥離などのステップが含まれます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこのガイドは、ディッシング、エロージョン、ボイドに関して TSV の許容可能な CMP 基準を定義します。 CMP 基準は、次のような両方の接触方法の計測技術によって決定できます。 4点抵抗率プローブ。または非接触方法（例えば、超音波スキャンマッピング、コヒーレンス干渉法、または他のレーザーベースの光散乱検出スキーム）。 TSV の形成と露出は、CMP プロセスのパフォーマンスに大きく依存します。高い CMP 品質の結果、TSV 接続が向上します。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこのガイドでは、サンプリング レート、サンプリング サイトとマッピング、基準データ、利用可能な計測ツールの調査など、マイクロ バンプ寸法の測定方法の基準を提供します。その成果は、IC 設計会社、工場、パッケージング会社の間の重要な橋渡しコミュニケーションとなるでしょう。ウェハ間 (W2W)、チップ間 (C2W)、およびチップ間 (C2C) の前提は、既知のテスト良好なダイのテスト データが利用できることです。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"left\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eSEMI 3D1 — シリコン貫通ビア幾何学的計測の用語\u003cbr\u003eSEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D6-0619 - 現在","offer_id":40234235527235,"sku":"11151","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D6-0913 - 置き換えられました","offer_id":40234235592771,"sku":"1004","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_88c2cccd-12ed-4cb5-a32c-44348945cb62.png?v=1776703144"},{"product_id":"3d00700-semi-3d7-guide-for-alignment-mark-for-3ds-ic-process","title":"3D00700 - SEMI 3D7 - 3DS-ICプロセス用アライメントマークガイド","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e写真アライメントマークの構成が重要です\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e層、チップ、ウェーハの一貫した正確な位置合わせ。したがって、これは\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eガイドは、チップからチップ、チップからウェーハへのアライメント マーク戦略を提供します。\u003c\/span\u003e \nウェハ間のスタッキング。このガイドでは、ユニバーサル アライメント マークについても説明します。\nその結果が実現可能な写真の位置合わせ基準となります。\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eC2C、C2W向けのリソグラフィアライメント戦略の定義と開発\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eそしてW2Wスタッキング。アライメントマークは前面に実装することが望ましい\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e最終的な金属層および\/または裏面金属層のマスキング。このガイドは普遍的なものを扱います\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e形状、寸法、位置を含む位置合わせマーク。の結果\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e実現可能な写真調整標準は C2C、C2W、W2W にとって重要です\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e積み重ねる。\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e参照SEMI規格\u003c\/b\u003e（別途購入）\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI M20 — ウェーハ座標を確立するための実践\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eシステム\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e \u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI MS1 — ウェハ間接合の仕様に関するガイド\u003c\/span\u003e\n\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eアライメントターゲット\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e改訂履歴\u003c\/b\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D7-0913 (再承認 0219)\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D7-0913 (初公開)\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D7-0913 (再承認 0219) - 現在","offer_id":40234242342979,"sku":"6170","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D7-0913 - 置き換えられました","offer_id":40234242375747,"sku":"1005","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_524bca2b-8387-426e-a436-5c5779e556ce.png?v=1776703143"}],"url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/collections\/individual-semi-standards.oembed","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}