SEMI G4 - スタンピングリードフレーム製品で使用されるICリードフレーム材料の仕様 -

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。前版は2002年3月発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

本仕様は，スタンピングによってICリードフレームを製造するのに使用される金属ストリップに関する特別な要求事項を扱うものである。

　

Referenced SEMI Standards

None.

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