{"product_id":"g00900-semi-g9-仕様-スタンピングによる半導体プラスチックdipパッケージ用リードフレーム","title":"G00900 - SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム","description":"\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont size=\"2\" face=\"Microsoft Sans Serif\"\u003eこの仕様はプラスチックモールド・デュアルインライン半導体パッケージ用リードフレームのプレス製法に関するものである。パッケージング技術者，リードフレームスタンピングメーカー，及びモールド関連業者の設計基準となるよう定められてあり，自動ボンディングの必要事項に合致する様定められている。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e　\u003c\/p\u003e\u003cb\u003eReferenced SEMI Standards\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003eSEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes \u003cbr\u003e SEMI G10 — Standard Method of Mechanical Measurement \u003cbr\u003e SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes \u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":40234372857923,"sku":"","price":29700.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_2dd96a94-7c72-4fc4-9c2f-30926de1a660.png?v=1776701805","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/en-jp\/products\/g00900-semi-g9-%e4%bb%95%e6%a7%98-%e3%82%b9%e3%82%bf%e3%83%b3%e3%83%94%e3%83%b3%e3%82%b0%e3%81%ab%e3%82%88%e3%82%8b%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e4%bd%93%e3%83%97%e3%83%a9%e3%82%b9%e3%83%81%e3%83%83%e3%82%afdip%e3%83%91%e3%83%83%e3%82%b1%e3%83%bc%e3%82%b8%e7%94%a8%e3%83%aa%e3%83%bc%e3%83%89%e3%83%95%e3%83%ac%e3%83%bc%e3%83%a0","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}